A szilícium-nitriddel kötött szilícium-karbid téglák gyártásához használt fő nyersanyagok közé tartozik a szilícium-karbid, a szilíciumfüst, a nitrogén és egyéb adalékanyagok. A hagyományos szilícium-nitrid termékektől eltérően a szilícium-nitriddel kötött szilikontéglákhoz szükséges alapanyagoknak nagyobb tisztaságúaknak kell lenniük. A szilícium-karbid tisztasága 98,5% feletti, a szilíciumfüst tisztasága 99% feletti, a nitrogén tisztasága pedig 99,9% feletti. A nyersanyag tisztaságának szigorú ellenőrzése mellett az alapanyagok szemcseméretét és szemcseméret-eloszlását is szigorúan ellenőrizni kell a gyártási folyamat során. A túlzott nyersanyag szemcseméret közvetlenül befolyásolja a fröccsöntött test térfogatsűrűségét, ami csökkenti a tömörséget és befolyásolja a végtermék minőségét. A nyersanyagrészecskék osztályozása során figyelmet kell fordítani a szilíciumpor szemcseméretére. A szilíciumpor részecskeméret-szabályozása biztosítja a szilíciumpor és a nitrogén reakcióhatékonyságát. A szilíciumpor szemcseméretének vak csökkentése azonban bizonyos negatív hatásokkal is járhat. A szilíciumpor és a nitrogén reakciósebessége túl gyors. Az heves reakció hőfelhalmozódást okoz a reakciókészülékben.
Amint a hőmérséklet meghaladja az 1400 fokot, szilícium áramlást indukál a szilícium-karbid felületén, ami nem segíti elő a termék minőségének ellenőrzését. Ezen kívül a ZrSio4 hozzáadása az alapanyagokhozszilícium-nitrid kötésű szilícium-karbid téglajavíthatja a termék oxidációval szembeni ellenállását. A szilícium-nitriddel kötött szilikontéglák gyártási folyamata során ideiglenes kötőanyagot adnak hozzá. Ennek a kötőanyagnak két fő funkciója van: egyrészt elősegíti az alapanyagok összekeverését, hogy homogén szerkezetet érjenek el, javítva a nyersanyagszemcsék felületi diszperzióját és kedvező feltételeket teremtve a tégla kialakításához. Másodszor, a szárítási és égetési folyamatok során magas hőmérsékletnek vannak kitéve. Magas hőmérsékleten az ideiglenes kötőanyag szétoszlik, és a gáznemű anyag elpárolgása során pórushálózatot hagy maga után. Ez nemcsak megkönnyíti a nitrogén infúziót, növelve a szilíciumfüst és a nitrogén közötti reakció hatékonyságát, hanem növeli a végtermék stabilitását is. Ideiglenes kötőanyagok közé tartozik a szerves dextrin, a kalcium-lignin-szulfonát és a német Zschimmer diszpergálószer. Jelenleg az ipar jellemzően 5 tömeg%-nál kevesebb ideiglenes kötőanyagot használ fel.
Jelenleg a szilícium-nitriddel kötött szilícium-karbid téglák öntési eljárásait két fő típusra osztják: fél{0}}száraz öntésre és csúszóöntésre. A fél-száraz öntést gyakrabban használják a nagyobb gyártási hatékonyság miatt. A szárítási folyamat során a hőmérséklet és a szárítási idő jelentősen befolyásolja a termék minőségét. A túl alacsony hőmérséklet vagy a rövid szárítási idők maradék nedvességhez vezethetnek a vakpróbában, ami a szilíciumpor oxidációját váltja ki a következő nitridálási reakció során, csökkenti a nitridálás hatékonyságát és befolyásolja a termék minőségét. A hőmérséklet-emelkedés sebessége a termék minőségét is befolyásolja. A gyors hőmérséklet-emelkedés akadályozza a magas hőmérsékletű környezet szabályozását. A túl magas hőmérséklet repedéseket okozhat az üres felületen. A szilícium-nitriddel és szilícium-nitriddel kötött szilícium-karbid téglákat összekeverik és kompozit anyaggá formálják, majd nitridáló kemencében körülbelül 1400 fokon kiégetik. A végtermék minősége és teljesítménye szorosan összefügg a nitridálási reakció hőmérsékletével. A szilíciumpor és a nitrogén közötti reakció általában két hőmérsékleti szakaszon megy keresztül: az első, a melegítési fázis, majd a nyersanyag-nitridálási reakció. A melegítési fázis során a készüléken belüli hőmérséklet a kezdeti hőmérsékletről körülbelül 1100 fokra emelkedik, míg a nyersanyag szilícium-nitrid reakciófázisában a hőmérséklet 1100 és 1350 fok között mozog.
